Выделить в тексте слова:

                                                  

C23F - Немеханическое удаление металлического материала с поверхности (электроэрозионная обработка металла B23H; удаление поверхностного слоя с помощью пламени B23K 7/00; обработка металла лазерным лучом B23K 26/00) ; способы ингибирования коррозии металлического материала; ингибирование образования накипи вообще (обработка металлических поверхностей или нанесение покрытий на металлы электролитическим способом или способом электрофореза C25D, C25F) ; многоступенчатые процессы для поверхностной обработки металлического материала, включающие по меньшей мере один способ, предусмотренный в классе C23, и по меньшей мере один способ, охватываемый подклассом C21D или C22F или классом C25 [4]



Примечания
(1) К данному подклассу отнесены общие вопросы, касающиеся предотвращения коррозии или образования накипи вообще на металлических или неметаллических поверхностях с учетом примечания (2).
(2) К данному подклассу, однако, не относятся:
         - защитные слои или составы покрытий или способы их нанесения, классифицируемые по соответствующим классам и подклассам, например  B 05,  B 44,  C 09D,  C 10M,  C 23C;
         - механические устройства или конструктивные признаки особых изделий для предотвращения образования накипи, классифицируемые в соответствующих рубриках, например для труб или арматуры труб  F 16L 58/00;
         - изделия, характеризуемые применением для их изготовления материалов, стойких к коррозии или образованию накипи, например турбинные лопатки  F 01D 5/28.

Содержание подкласса
ТРАВЛЕНИЕ МЕТАЛЛОВ, ПРИДАНИЕ БЛЕСКА МЕТАЛЛАМ, СОСТАВЫ ДЛЯ ЭТОГО 1/00 3/00
ДРУГИЕ СПОСОБЫ УДАЛЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛА 4/00
ПРЕДОТВРАЩЕНИЕ КОРРОЗИИ ИЛИ ОТЛОЖЕНИЯ НАКИПИ 11/00 - 15/00
МНОГОСТУПЕНЧАТАЯ ОБРАБОТКА ПОВЕРХНОСТИ МЕТАЛЛОВ 17/00
C23F 1/00Травление металлического материала химическими средствами [2]
C23F 1/02     .местное
C23F 1/04     ..глубокое (химическое фрезование)
C23F 1/06     .восстановление насечки напильников травлением
C23F 1/08     .устройства, например для изготовления фотомеханических печатных форм
C23F 1/10     .составы для травления ( 1/44 имеет преимущество) [4]
C23F 1/12     ..газообразные составы [4]
C23F 1/14     ..водные составы [4]
C23F 1/16     ...кислые составы ( 1/42 имеет преимущество) [4]
C23F 1/18     ....для травления меди или ее сплавов [4]
C23F 1/20     ....для травления алюминия или его сплавов [4]
C23F 1/22     ....для травления магния или его сплавов [4]
C23F 1/24     ....для травления кремния или германия [4]
C23F 1/26     ....для травления тугоплавких металлов [4]
C23F 1/28     ....для травления металлов группы железа [4]
C23F 1/30     ....для травления других металлических материалов [4]
C23F 1/32     ...щелочные составы ( 1/42 имеет преимущество) [4]
C23F 1/34     ....для травления меди или ее сплавов [4]
C23F 1/36     ....для травления алюминия или его сплавов [4]
C23F 1/38     ....для травления тугоплавких металлов [4]
C23F 1/40     ....для травления других металлических материалов [4]
C23F 1/42     ...содержащие диспергированную, не смешиваемую с водой, жидкость [4]
C23F 1/44     .составы для травления металлического материала, содержащего подложку различного состава [4]
C23F 1/46     .регенерация травильных составов [4]
C23F 3/00Придание блеска химическими средствами [4]
C23F 3/02     .легкие металлы
C23F 3/03     ..с кислыми растворами [4]
C23F 3/04     .тяжелые металлы
C23F 3/06     ..с кислыми растворами [4]
C23F 4/00Способы удаления металлического материала с поверхностей, не предусмотренные в группах  1/00 или  3/00 [4]
C23F 4/02     .испарением [4]
C23F 4/04     .физическим растворением [4]
C23F 11/00Ингибирование коррозии металлического материала путем обработки поверхности, подвергающейся опасности коррозии, ингибиторами или добавлением ингибиторов к корродирующим средам
C23F 11/02     .в воздухе или газах путем добавления парообразных ингибиторов
C23F 11/04     .в кислых растворах
C23F 11/06     .в щелочных растворах
C23F 11/08     .в прочих растворах
C23F 11/10     ..путем применения органических ингибиторов
Примечание
При отсутствии особого указания в подгруппах  11/12 - 11/173 соединение классифицируется по последней подходящей рубрике.
C23F 11/12     ...кислородсодержащие соединения
C23F 11/14     ...азотсодержащие соединения
C23F 11/16     ...серосодержащие соединения
C23F 11/167     ...фосфорсодержащие соединения [4]
C23F 11/173     ...высокомолекулярные соединения [4]
C23F 11/18     ..путем применения неорганических ингибиторов
C23F 13/00Ингибирование коррозии металлов путем анодной или катодной защиты
C23F 13/02     .катодной; выбор условий, параметров или способов катодной защиты, например электрического режима [5]
C23F 13/04     ..управление или регулирование требуемыми параметрами [5]
C23F 13/06     ..конструктивные элементы устройств катодной защиты или их сборки [5]
C23F 13/08     ...электроды, специально предназначенные для замедления коррозии путем катодной защиты; их производство; подведение электрического тока к ним [5]
C23F 13/10     ....электроды, отличающиеся структурой ( 13/16 имеет преимущество) [5]
C23F 13/12     ....электроды, отличающиеся материалом ( 13/16 имеет преимущество) [5]
C23F 13/14     .....материалы для расходуемых анодов [5]
C23F 13/16     ....электроды, отличающиеся сочетанием структуры и материала [5]
C23F 13/18     ....средства для поддержания электродов [5]
C23F 13/20     ....подведение электрического тока к электродам [5]
C23F 13/22     ....регулирование или управление [5]
C23F 14/00Ингибирование отложения накипи или корок в аппаратах с нагревом жидкостей для химических или физических целей (добавление к воде веществ, предохраняющих от образования накипи или для удаления ее  C 02F 5/00) [2]
C23F 14/02     .химическими средствами
C23F 15/00Прочие способы ингибирования коррозии или отложения накипи
C23F 17/00Многоступенчатые способы обработки поверхности металлического материала, включающие по крайней мере один способ, предусмотренный в классе  C 23, и по крайней мере один способ, охватываемый подклассом  C 21D или  C 22F или классом  C 25C 23C 28/00 имеет преимущество) [4]


© 2014. Патинформбюро, В.И. Карнышев