Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10122358 United States, Int. Cl.22 H02M 7/155, H01L 23/00, H01L 23/31, H01L 23/495, H02H 7/20, H03K 17/567. Packaged semiconductor device : Appl. N 15/796878 : Filed 30.10.2017 : Pub. 06.11.2018 : / Takuya Shiraishi ; Assignee Mitsubishi Electric Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10122358/en?oq=US10122358.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).