Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10193250 United States, Int. Cl.22 H01R 12/57, H01L 25/07, H01R 12/70, H05K 7/14, H02M 7/00. Substrate and terminals for power module and power module including the same : Appl. N 15/666745 : Filed 02.08.2017 : Pub. 29.01.2019 : / Che-Heung Kim, Chang-Sik Kim, Seong-Woon Booh ; Assignee Samsung Electronics Co Ltd ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10193250/en?oq=US10193250.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).