Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10204847 United States, Int. Cl.22 H01L 21/48, H01L 21/56, H01L 21/66, H01L 23/00, H01L 23/31, H01L 23/495, H02M 7/00, H02M 3/158, H02M 7/217. Multi-phase common contact package : Appl. N 15/287328 : Filed 06.10.2016 : Pub. 12.02.2019 : / Eung San Cho ; Assignee Infineon Technologies North America Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10204847/en?oq=US10204847.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).