Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10306814 United States, Int. Cl.22 H02M 1/08, H01L 23/64, H01L 25/11, H02M 7/00, H05K 7/14, H05K 7/20. Heat dissipation in power electronic assemblies : Appl. N 15/265354 : Filed 14.09.2016 : Pub. 28.05.2019 : / Tobias Schluer ; Assignee Abb Schweiz Ag ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10306814/en?oq=US10306814.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).