Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10319671 United States, Int. Cl.22 H02M 7/00, H01L 21/48, H01L 23/31, H01L 23/495, H02M 1/084, H02M 7/5387. Semiconductor package with leadframe : Appl. N 15/985313 : Filed 21.05.2018 : Pub. 11.06.2019 : / Dirk Ahlers, Gilles Delarozee, Daniel Schleisser, Christopher Spielman, Thomas Stoek ; Assignee Infineon Technologies Ag ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10319671/en?oq=US10319671.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).