Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10355619 United States, Int. Cl.22 H02M 7/48, H01L 25/07, H01L 25/18, H02M 1/32, H02M 1/34, H02M 7/00, H02M 7/537, H02M 7/5387. Semiconductor module : Appl. N 16/076444 : Filed 18.01.2017 : Pub. 16.07.2019 : / Hirotaka Oomori ; Assignee Sumitomo Electric Industries Ltd ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10355619/en?oq=US10355619.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).