Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10356926 United States, Int. Cl.22 H05K 1/02, H02M 7/00, H05K 1/11, H05K 1/14, H05K 1/18, H05K 7/14. Electronic assembly with enhanced high power density : Appl. N 15/922202 : Filed 15.03.2018 : Pub. 16.07.2019 : / Brij N. Singh, Thomas J. Roan, Michael J. Zurn, Brad G. Palmer, Robert K. Kinyanjui, Jeff K. Hansen ; Assignee Deere and Co ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10356926/en?oq=US10356926.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).