Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10403558 United States, Int. Cl.22 H01L 23/00, H01L 23/373, H01L 25/18, H02M 7/00, H02P 27/06. Power module with multi-layer substrate : Appl. N 15/684697 : Filed 23.08.2017 : Pub. 03.09.2019 : / Fan Xu, Lihua Chen, Sadashi Seto, Shuitao Yang, Yan Zhou, Baoming Ge ; Assignee Ford Global Technologies LLC ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10403558/en?oq=US10403558.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).