Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10405466 United States, Int. Cl.22 H05K 7/20, B60K 6/405, B60L 15/00, B60L 50/50, H01L 23/473, H02M 7/00. Power-module assembly with endcap : Appl. N 16/008311 : Filed 14.06.2018 : Pub. 03.09.2019 : / Akash Changarankumarath Pradeepkumar, Alfredo R. Munoz, Michael W. Degner, Edward Chan-Jiun Jih, Guangyin Lei ; Assignee Ford Global Technologies LLC ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10405466/en?oq=US10405466.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).