Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10505466 United States, Int. Cl.22 H02M 1/00, H02M 1/14, H02M 1/15, H02M 3/335, H02M 5/42, H02M 5/458, H02M 7/5387. DC link module for reducing DC link capacitance : Appl. N 15/907662 : Filed 28.02.2018 : Pub. 10.12.2019 : / Shu-Hung Henry Chung, Huai Wang ; Assignee City University of Hong Kong Cityu ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10505466/en?oq=US10505466.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).