Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10516343 United States, Int. Cl.22 H02M 7/217, H01L 23/48, H01L 25/00, H02M 1/084, H02M 7/00, H02M 7/06, H02M 7/219, H01L 25/07. Power semiconductor package and applications : Appl. N 15/446568 : Filed 01.03.2017 : Pub. 24.12.2019 : / Juergen Kositza, Herbert Gietler, Harald Huber, Michael Lenz ; Assignee Infineon Technologies Ag ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10516343/en?oq=US10516343.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).