Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10600764 United States, Int. Cl.22 H01L 25/07, H01L 23/00, H01L 23/36, H01L 23/488, H01L 25/18, H02M 7/48. Semiconductor power module : Appl. N 16/301544 : Filed 31.05.2017 : Pub. 24.03.2020 : / Kenji Hayashi, Masashi Hayashiguchi ; Assignee Rohm Co Ltd ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10600764/en?oq=US10600764.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).