Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10607927 United States, Int. Cl.22 H01L 23/495, H01L 23/31, H02M 3/158. Spot-solderable leads for semiconductor device packages : Appl. N 15/487186 : Filed 13.04.2017 : Pub. 31.03.2020 : / Manu J. Prakuzhy, Siva P. Gurrum, Daryl R. Heussner, Stefan W. Wiktor, Ken Pham ; Assignee Texas Instruments Inc ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10607927/en?oq=US10607927.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).