Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10629521 United States, Int. Cl.22 H01L 23/495, H01L 23/31, H02M 7/00, H05K 7/14, H01L 23/62, H02P 27/06. Molded module : Appl. N 15/117234 : Filed 08.04.2014 : Pub. 21.04.2020 : / Takahiro Okanoue, Masaaki Tanigawa, Kensuke Takeuchi ; Assignee Mitsubishi Electric Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10629521/en?oq=US10629521.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).