Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10765042 United States, Int. Cl.22 H02B 1/48, F28D 9/00, H02G 5/02, H02M 7/00, H05K 7/02, H05K 7/20. Integrated power module and capacitor module thermal and packaging design : Appl. N 16/283626 : Filed 22.02.2019 : Pub. 01.09.2020 : / Fan Wang, Lihua Chen, Joseph Sherman Kimmel ; Assignee Ford Global Technologies LLC ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10765042/en?oq=US10765042.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).