Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10797036 United States, Int. Cl.22 H01L 25/18, H01L 25/07, H02M 1/08, H02M 7/00, H02M 7/5387, H02M 7/5395. Semiconductor device : Appl. N 16/378654 : Filed 09.04.2019 : Pub. 06.10.2020 : / Takuo Nagase ; Assignee Denso Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10797036/en?oq=US10797036.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).