Библиографическая ссылка на патент
Pat. 10874037 United States, Int. Cl.22 H05K 7/20, H01L 23/473, H01L 25/11, H02M 7/00, H02M 7/5387, B60K 6/28, B60L 50/60, B60L 58/26, H02P 27/06. Power-module assembly with cooling arrangement : Appl. N 16/579490 : Filed 23.09.2019 : Pub. 22.12.2020 : / Man Prakash Gupta, Michael W. Degner, Edward Chan-Jiun Jih, Alfredo R. Munoz ; Assignee Ford Global Technologies LLC ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US10874037/en?oq=US10874037.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).