Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11011894 United States, Int. Cl.22 H02B 5/00, F03D 13/25, H02B 1/46, H02B 3/00, H02J 3/36, H02J 3/38, H02M 7/00, E02D 29/09, H02M 7/757. HVDC modular platform design : Appl. N 15/988567 : Filed 24.05.2018 : Pub. 18.05.2021 : / Brian K. Brown ; Assignee J Ray Mcdermott Sa ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11011894/en?oq=US11011894.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).