Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11018076 United States, Int. Cl.22 H01L 23/473, H01L 23/495, H01L 23/498, H01L 25/065, H02M 7/00, H02M 7/5387, H05K 7/20, H02P 27/06. Cooling apparatus, semiconductor module, and vehicle : Appl. N 16/281059 : Filed 20.02.2019 : Pub. 25.05.2021 : / Nobuhide Arai ; Assignee Fuji Electric Co Ltd ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11018076/en?oq=US11018076.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).