Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11081430 United States, Int. Cl.22 H01L 23/495, H01L 21/48, H01L 21/78, H01L 23/31, H02M 1/42, H02M 7/00, H02M 7/06. Multi-die-package and method : Appl. N 16/193514 : Filed 16.11.2018 : Pub. 03.08.2021 : / Andreas Riegler, Christian Fachmann ; Assignee Infineon Technologies Austria Ag ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11081430/en?oq=US11081430.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).