Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11121708 United States, Int. Cl.22 H03K 17/082, H02M 1/08, H02M 3/158, H03K 17/16, H03K 17/687. Power module having an embedding structure : Appl. N 17/140223 : Filed 04.01.2021 : Pub. 14.09.2021 : / Danny Clavette, Bang Sup Lee ; Assignee Infineon Technologies Austria Ag ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11121708/en?oq=US11121708.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).