Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11222879 United States, Int. Cl.22 H01L 25/16, H01L 23/367, H01L 23/433, H01L 23/473, H01L 23/50, H01L 25/07, H01L 25/11, H01L 49/02, H02M 7/48, H02M 7/537, H05K 7/20. Semiconductor module structure : Appl. N 16/924771 : Filed 09.07.2020 : Pub. 11.01.2022 : / Tomo Sasaki, Hideyuki Murayama ; Assignee Denso Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11222879/en?oq=US11222879.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).