Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11270984 United States, Int. Cl.22 H01L 25/07, H01L 23/00, H02M 7/537. Semiconductor module : Appl. N 16/731244 : Filed 31.12.2019 : Pub. 08.03.2022 : / Shunsuke Arai, Shinji Hiramitsu, Takuo Nagase ; Assignee Denso Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11270984/en?oq=US11270984.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).