Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11430719 United States, Int. Cl.22 H01L 23/495, H01L 23/31, H02M 3/158. Spot-solderable leads for semiconductor device packages : Appl. N 16/455583 : Filed 27.06.2019 : Pub. 30.08.2022 : / Manu A. Prakuzhy, Siva P. Gurrum, Daryl R. Heussner, Stefan W. Wiktor, Ken Pham ; Assignee Texas Instruments Inc ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11430719/en?oq=US11430719.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).