Библиографическая ссылка на патент
Pat. 11462974 United States, Int. Cl.22 H02K 11/40, H01L 23/31, H01L 23/34, H01L 23/495, H02K 11/25, H02K 11/33, H02M 7/00, H02M 7/48. Semiconductor module : Appl. N 16/333992 : Filed 08.06.2018 : Pub. 04.10.2022 : / Yoshihisa Ieiri, Yoshihiro Kamiyama ; Assignee Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US11462974/en?oq=US11462974.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).