Библиографическая ссылка на патент
Pat. 9881853 United States, Int. Cl.22 H01L 23/495, H01L 21/48, H01L 21/56, H01L 23/31, H02M 7/00, H02M 7/44. Semiconductor package having a source-down configured transistor die and a drain-down configured transistor die : Appl. N 15/089668 : Filed 04.04.2016 : Pub. 30.01.2018 : / Dirk Ahlers, Markus Dinkel ; Assignee Infineon Technologies Ag ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US9881853/en?oq=US9881853.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).