Библиографическая ссылка на патент

Pat. 9922912 United States, Int. Cl.22 H01L 25/16, H01L 21/48, H01L 21/56, H01L 23/31, H01L 23/495, H01L 23/64, H02M 3/158. Package for die-bridge capacitor : Appl. N 15/258819 : Filed 07.09.2016 : Pub. 20.03.2018 : / Eung San Cho, Danny Clavette, Darryl Galipeau ; Assignee Infineon Technologies North America Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US9922912/en?oq=US9922912.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).
Яндекс.Метрика