Библиографическая ссылка на патент
Pat. 9935074 United States, Int. Cl.22 H01L 23/495, H01L 21/48, H01L 21/56, H01L 23/00, H01L 23/31, H02M 7/537, H02P 27/08. Semiconductor device and method for manufacturing same : Appl. N 15/128126 : Filed 23.03.2015 : Pub. 03.04.2018 : / Syoichirou Oomae, Akira Iwabuchi ; Assignee Denso Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US9935074/en?oq=US9935074.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).