Библиографическая ссылка на патент
Pat. 9973074 United States, Int. Cl.22 H02M 1/088, G01R 19/10, H02M 3/157, H02M 3/158, H03M 1/12, H02M 1/00. Semiconductor integrated circuit device : Appl. N 15/489944 : Filed 18.04.2017 : Pub. 15.05.2018 : / Ming Liu, Tatsuo Nakagawa, Kenichi Osada ; Assignee Renesas Electronics Corp ; NN p. : patents.google.com : URL: https://patents.google.com/patent/US9973074/en?oq=US9973074.html (дата обращения: ДД.ММ.ГГГГ).